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所以,封装越大,热阻越低。并且热阻与电阻相似。它越高,保持结的难度就越大,那就是封装的硅很冷。很久以前,可用的封装于从导线传导热量的引线,无论是通过孔还是表面贴装。硅通常位于称为接头的铜基上,由金或铝制成的接合线使这些电连接到引脚。在许多封装中,那些薄的键合线也是正的热导体,因为主体的塑料在传导热量方面与在传导电流时一样差。硅和封装供应商通常知道并提供从结到环境的总热阻的某些部分。那是他们可以报告并地做的一件事是从结到焊点的热阻热阻。这就是,但在大多数情况下,如何使用软件包对总量产生如此大的影响,即与环境的结合,供应商可以做的的事情就是为我们提供一些典型案例。经验和经验我的意思是烧焦的芯片和烧焦的手指,开关电源通常是电源管理的工具。不过,指出基本方程很重要。温是环境温度加上总功耗乘以从结到环境的总热阻的函数。至少对于线性稳压器,我们知道功率耗散具有良好的精度。甲电源是将电力供给到电气设备的硬件组件。可以从电池或硬件电路给出电源,该硬件电路将AC电源转换为DC电源或AC转换为升压AC,反之亦然。