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开关电源以监控模块的基板温度

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开关电源以监控模块的基板温度

发布日期:2019-07-14 作者: 点击:

与TO-247或TO-220塑料外壳中的分立功率半导体相比,功率封装提供比较高的功率密度,并且在许多情况下比较靠谱。除了包含单个电力电子开关(如MOSFET,IGBT,BJT,晶闸管,GTO或JFET)或二管的模块之外,功率模块包含多个半导体管芯,这些半导体管芯连接以形成称为拓扑的特定结构的电路。模块还包含其他组件,如陶瓷电容,以比较大限度地减少开关电压过冲,NTC热敏电阻,开关电源以监控模块的基板温度。模块中实现的普遍可用拓扑的示例如下:除了传统的螺钉触点之外,模块和电力电子系统的其他部件之间的电连接也可以通过引脚触点(焊接到PCB上),压入触点压入PCB 通孔,弹性触点本身压接触点来实现。 PCB的区域或纯压力接触,其中防腐表面区域直接压在一起。压配销具有比较高的靠谱性,易于安装,不需焊接。相比于压配合的连接,弹簧接触件具有允许容易且非破坏性拆卸的连接几次的,作为用于模块的检查或换,例如受益。两种接触类型由于其相对低的横截面积和小的接触表面而具有相当有限的载流能力。

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